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标题: 提供一条最快速的破解美国半导体封锁的计策 [打印本页]

作者: 徐公孰    时间: 2022-12-1 09:06
标题: 提供一条最快速的破解美国半导体封锁的计策




美国封控ASML出口中国EUV,中国怎么办?

慢法:自主研发

快法:把EUV里的美国技术列出清单,再与世界各国共同开发替代品,然后与ASML合资生产特供中国的机型。





作者: 古老传说    时间: 2022-12-1 09:16
芯片如果像北斗导航和航天站及两弹一星航母大飞机等一样重要,还是得自主创新自主研发,定个长期规划,二三十年乃至五六十年都不算事儿。
作者: 古老传说    时间: 2022-12-1 09:19
北斗导航系统历时20年逐渐成型
中国载人航天工程30年走到今天

两弹一星我们追了近70年,也赶上来了

芯片技术,参照以上。
作者: 古老传说    时间: 2022-12-1 09:21
从长计议,还是慢慢来好。
作者: 战斗鸡    时间: 2022-12-1 09:26
你就整天胡思乱想吧。真有这么好计策,你还能傻到发网上让人抄袭了去?
作者: 河海森林    时间: 2022-12-1 09:36
转中南海
作者: 知音    时间: 2022-12-1 09:45


中国半导体上游原材料来源主要是美国,日本。半导体上游材料中的靶材也是我国正在突破的细分领域之一,这块主要还是美、日等西方国家垄断,特别是高端材料进口较大。

慢法可行,也是长久之计,估计是一直没有停止过……还在路上。
快法:除非全世界都是你的朋友(美国除外)
作者: 徐公孰    时间: 2022-12-1 09:58
知音 发表于 2022-12-1 09:45
中国半导体上游原材料来源主要是美国,日本。半导体上游材料中的靶材也是我国正在突破的细分领域之一, ...




现在中国半导体制造工艺上,最短板是光刻机,90纳米水准。

其他的环节如下:

28纳米水准的是:离子注入机,薄膜沉积,光刻胶,抛光机

氧化扩散设备:14纳米

蚀刻机和封测:3纳米


综上所述,只要合资搞出光刻机,其他都已经不是阻碍。






作者: 徐公孰    时间: 2022-12-1 09:59



一句话吧:中国只要把光刻机提升到28纳米,一切问题都迎刃而解








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