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标题: 突破美国封锁，4nm芯片开始量产 [打印本页]

作者: 西域铁流 时间: 2023-1-10 22:59
标题: 突破美国封锁，4nm芯片开始量产

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。

移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快获得明显进展。

报道说，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

据了解，长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

国际半导体业者最初发展小芯片技术并非因为受到美国科技禁运，而是随着先进制程不断深入，随着制程工艺逐渐接近物理极限，半导体设备的技术竞争激烈，光刻机等设备价格与制造成本皆快速飙高，让业界被迫寻找新的替代技术，小芯片就是其中之一。

小芯片的概念是不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，形成一个系统芯片，如此可以不使用先进制程芯片就能达到相近的性能要求。

目前台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就小芯片技术展开合作，公开了通用小芯片互联标准，还成立了产业联盟。中国则是因为先进制程设备受到禁运，因此想借此突破美方的芯片技术封锁，更有机会在半导体产业进行弯道超车

作者: 蓝色鬼舞 时间: 2023-1-11 00:50
本帖最后由蓝色鬼舞于 2023-1-11 01:07 编辑

民主派（公知）们希望看到的是以美贼为首的西方多么多么高大上，最忌讳最不能忍受自己的祖国取得骄人的成就，它们肯定会想方设法证明此消息是“谣传”，以此来维护西方什么都比中国“优秀”的形象。

作者: 天干物燥 时间: 2023-1-11 06:03
小西西是不是语文考试一直都五十九分啊，这明显就是标题党，文不对题啊

说好的“4nm”芯片的量产呢？拿着别人生产的4nm芯片组装一下，就成了自己“生产”4nm芯片了？“生产”和“封装”的意思是不一样的，懂了吗？

作者: 西域铁流 时间: 2023-1-11 06:35

天干物燥发表于 2023-1-11 06:03
小西西是不是语文考试一直都五十九分啊，这明显就是标题党，文不对题啊

说好的“4nm”芯片的量 ...

你根本没看懂主贴的内容，继续看书学习，等吃透主贴内容精神后再出来发言也不迟。

作者: 天干物燥 时间: 2023-1-11 06:38

西域铁流发表于 2023-1-11 06:35
你根本没看懂主贴的内容，继续看书学习，等吃透主贴内容精神后再出来发言也不迟。

别人做出了蛋糕，你只是装进了盒子里，就开始吹嘘自己是面点大师了？

作者: 西域铁流 时间: 2023-1-11 07:38

天干物燥发表于 2023-1-11 06:38
别人做出了蛋糕，你只是装进了盒子里，就开始吹嘘自己是面点大师了？

你还是没看懂，这是一项新的技术诞生

作者: 天干物燥 时间: 2023-1-11 08:57

西域铁流发表于 2023-1-11 07:38
你还是没看懂，这是一项新的技术诞生

包装技术再牛逼也是包装工啊，这有什么看不懂的？

作者: 蓝色鬼舞 时间: 2023-1-11 09:09
公知就是公知，它们从骨子里就见不得自己的祖国取得成就，恨不得将自己的祖国损得体无完肤才甘心。

作者: 上岸 时间: 2023-1-11 09:27

西域铁流发表于 2023-1-11 07:38
你还是没看懂，这是一项新的技术诞生

技术是技术，产品是产品。
就算文中所说的4纳米封装技术已经成熟量产，也不代表可以生产出4纳米芯片。确实有点文不对题了

作者: 李熙 时间: 2023-1-11 09:43
呵呵，是封装。

作者: 西域铁流 时间: 2023-1-11 09:55

上岸发表于 2023-1-11 09:27
技术是技术，产品是产品。
就算文中所说的4纳米封装技术已经成熟量产，也不代表可以生产出4纳米芯片。确 ...

华为的堆叠专利技术，就是不用EUV光刻机，把几枚芯片像搭积木一样堆叠起来，直接利用封装生产出一枚1＋1＞2效果的一枚新芯片。
这就是堆叠技术最新生产成果。

作者: 只配当配角 时间: 2023-1-11 10:35

西域铁流发表于 2023-1-11 09:55
华为的堆叠专利技术，就是不用EUV光刻机，把几枚芯片像搭积木一样堆叠起来，直接利用封装生产出一枚1＋1 ...

把几枚芯片像搭积木一样堆叠起来，这不还是包装工吗？
吹几句牛逼，确实能解乏儿，是吧？

作者: 上岸 时间: 2023-1-11 10:37
本帖最后由上岸于 2023-1-11 10:42 编辑

西域铁流发表于 2023-1-11 09:55
华为的堆叠专利技术，就是不用EUV光刻机，把几枚芯片像搭积木一样堆叠起来，直接利用封装生产出一枚1＋1 ...

那是通过技术达到可以媲美的使用效果，技术不是芯片，两个概念。
两块3.7v锂电池连一块，或许电压翻倍成7.4，但你不能说你生产出了一块7.4v电压的电池
你题目里直接说封装技术就行，为什么偷换概念成可以量产4nm芯片呢？真的也成了吹的

作者: 呼啸的老鹰 时间: 2023-1-11 10:41
傻＾b西蛆。

老任亏吗？不亏！资本家的命掌握在市场手中。

作者: 懂爱签名 时间: 2023-1-11 11:10
把各方面吹成第一，就成功了。。。。

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