本帖最后由 卖真方子的 于 2022-12-22 17:59 编辑
小西西,你还真是吹牛吹上瘾了
通富微电,是一家做封装与测试的企业,而不是一家做晶圆制造的企业。
通富微电:公司全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产
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2022-12-21 20:22
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集微网消息(文/杨艳柔)12月21日,通富微电在投资者互动平台表示,公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶。
在存储器领域,通富微电称,公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产,同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发,助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。
此前,通富微电表示,在7nm、5nm的后摩尔时代,先进制程的良率问题让流片费用居高不下,Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品,其中包括GPU产品。
资料显示,通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
(校对/黄仁贵)
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