突破美国封锁，4nm芯片开始量产

西域铁流

突破美国封锁，4nm芯片开始量产

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。

移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快获得明显进展。

报道说，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

据了解，长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

国际半导体业者最初发展小芯片技术并非因为受到美国科技禁运，而是随着先进制程不断深入，随着制程工艺逐渐接近物理极限，半导体设备的技术竞争激烈，光刻机等设备价格与制造成本皆快速飙高，让业界被迫寻找新的替代技术，小芯片就是其中之一。

小芯片的概念是不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，形成一个系统芯片，如此可以不使用先进制程芯片就能达到相近的性能要求。

目前台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就小芯片技术展开合作，公开了通用小芯片互联标准，还成立了产业联盟。中国则是因为先进制程设备受到禁运，因此想借此突破美方的芯片技术封锁，更有机会在半导体产业进行弯道超车

知音

请真方子来，诊断一下真假

西域铁流

知音 发表于 2023-1-10 23:08
请真方子来，诊断一下真假

官媒昨天也报道了，昨天没有贴上来，今天看到是台湾报道的，所以就贴了。

蓝色鬼舞

这样的消息是“民主派（公知）”们最不愿意看到的，它们只能寄希望此消息是“假”的。

尤美

小西西，你这每年都突破美帝芯片封锁十好几次……

到底是突没突破啊？？？

尤美

蓝色鬼舞 发表于 2023-1-11 00:35
这样的消息是“民主派（公知）”们最不愿意看到的，它们只能寄希望此消息是“假”的。

如果这回是真的，那么小西西去年宣布的那些突破就都是假的。

如果小西西过几天又宣布突破，那么这次又是假的。

突破只能是一次，你怎么还三天两头反复突破呢？

尤美

知音 发表于 2023-1-10 23:08
请真方子来，诊断一下真假

美帝芯片封锁太容易突破了，小西西每隔几天就突破一回…

公理力

知音 发表于 2023-1-10 23:08
请真方子来，诊断一下真假

哈哈~，那家伙自己抄书上的“方子”都不知道真假，还能指望他鉴别？

公理力

尤美 发表于 2023-1-11 02:32
如果这回是真的，那么小西西去年宣布的那些突破就都是假的。

如果小西西过几天又宣布突破，那么这次又 ...

你这是啥逻辑，突破只能一次？
一些世界顶尖运动员可以多次打破自己保持的世界纪录，国内不同公司取得多次国内突破，有啥不可以？

西域铁流

尤美 发表于 2023-1-11 02:20
小西西，你这每年都突破美帝芯片封锁十好几次……

到底是突没突破啊？？？

这次没用EUV光刻机，而是用的堆叠技术，如把几个芯片像搭积木一样摞起来，直接封装出1＋1＞2的一枚新芯片，如果你有兴趣的话可以查查，华为已经申请了这样的专利技术，独一无二，据说当这项专利技术公布后，荷兰造光刻机的阿斯麦企业股价瞬间出现下跌。
这不？荷兰阿斯麦企业也顾不上美国的阻拦了，又开始向中国企业（武汉）出口DUV光刻机了，仅管DUⅤ光刻机比EUV光刻机落后一两代，但毕竟冲破了美帝的贸易封锁！

西域铁流

尤美 发表于 2023-1-11 02:33
美帝芯片封锁太容易突破了，小西西每隔几天就突破一回…

再科普一下尤美：
芯片生产就四大环节，缺一不可，即设计、制造、测试和封装，中国除了制造环节弱一点外，其它三个方面，均为世界一流。

自华为发明了堆叠技术专利后，我们就可以绕过EUⅤ光刻机技术，直接制造高端芯片，

金豆豆

是我不熟悉的行业。姑且先了解一下吧！问候西域。。。

西域铁流

金豆豆 发表于 2023-1-11 08:04
是我不熟悉的行业。姑且先了解一下吧！问候西域。。。

好的豆豆，
这是当前美国卡中国脖子最狠的领域，美国联合日本、韩国丶台湾和荷兰联手绞杀中国的高端芯片业，美国打华为，用的也是这一手，现在中国正在突围，效果不错，现在世界最先进的芯片做到了3nm，也只有韩国的三星和台湾的台积电能做到，中国现在能做到4nm，已经是世界一流了，美国自己还做不到10nm以下的芯片

绝对不主流

小芯片战略，是指别人生产一颗芯片面积很大可以包含数亿个晶体管，你只能生产面积很小的芯片只有几千万晶体管，技术不行，想生产大点的芯片废品太多

绝对不主流

西域铁流 发表于 2023-1-11 08:20
好的豆豆，
这是当前美国卡中国脖子最狠的领域，美国联合日本、韩国丶台湾和荷兰联手绞杀中国的高端芯 ...

只说芯片制程多少纳米不说核心面积晶体管数量，就是耍流氓

西域铁流

绝对不主流 发表于 2023-1-11 09:33
只说芯片制程多少纳米不说核心面积晶体管数量，就是耍流氓

少说外行话吧，一张口就漏底

尤美

西域铁流 发表于 2023-1-11 09:50
少说外行话吧，一张口就漏底

反正看你隔几天就突破一次美帝封锁，挺好玩的～

西域铁流

尤美 发表于 2023-1-11 10:04
反正看你隔几天就突破一次美帝封锁，挺好玩的～

再次建议你去查查华为的堆叠技术专利，再查查该专利公布后荷兰阿斯麦股价掉了多少？

绝对不主流

西域铁流 发表于 2023-1-11 09:50
少说外行话吧，一张口就漏底

你讲几句关于国产4nm芯片的核心面积和晶体管数量的行话

绝对不主流

把两个单核小芯片堆叠封装成一个双核芯片，无论性能还是功耗都比相同晶体管数量的原生双核芯片差得远

云舟孤帆

是封装，跟生产两码事。中国目前连28纳米的芯片也生产不出来，这是事实。网络上那些自媒体在偷换概念，用于博眼球，你也信以为真。

云舟孤帆

我就是物理系半导体专业的，当时叫做表面物理。当时中国生产晶圆也就是单晶硅的厂家只有三个，上海一家，四川峨眉一家，再有的一家就是陕西华县的741厂，陕西生产芯片的是骊山微电子，在临潼，还有一家在西安的太乙路，叫做延河厂，这几个单位我都去实习过。可是我们毕业后大部分人去了大学当老师教普通物理，我没去大学却去了油田，搞石油勘探。真正搞芯片的却聊聊无几，我不是说我们都是人才，我们也不是人才。但最起码，我们从事的工作跟我们的所学完全不是一回事。

云舟孤帆

我发现我们的媒体就能吹牛，十年前，当时西安的一家企业的技术部要开发一款磁电雷管，就是拿回国外的样品仿照，在电雷管的前级加一个普通的磁环，利用电磁感应引爆雷管，就这么简单的一件事情。没有任何技术含量，偏偏媒体吹得，国内首创，世界领先，当然企业需要吹捧的，那个参与的技术员提拔为技术部副部长，最后做了副厂长。

懂爱签名

云舟孤帆 发表于 2023-1-11 11:36
我发现我们的媒体就能吹牛，十年前，当时西安的一家企业的技术部要开发一款磁电雷管，就是拿回国外的样品仿 ...

吹还不好嘛，只要敢吹，吹成世界第一，就成功了！

再折长亭柳

尤美 发表于 2023-1-11 02:20
小西西，你这每年都突破美帝芯片封锁十好几次……

到底是突没突破啊？？？

你就让他吹吧，最后会付出代价的。

知音

云舟孤帆 发表于 2023-1-11 11:16
我就是物理系半导体专业的，当时叫做表面物理。当时中国生产晶圆也就是单晶硅的厂家只有三个，上海一家，四 ...

我上网搜了一下越看越懵，我们的媒体是该整治整治了。说实话看见小西西这个标题真觉得他有点可怜…被人骗的一塌糊涂。

尤美

西域铁流 发表于 2023-1-11 10:07
再次建议你去查查华为的堆叠技术专利，再查查该专利公布后荷兰阿斯麦股价掉了多少？

你天天都宣布突破美帝芯片封锁，华为手机为啥还没有起死回生呢？

西域铁流

尤美 发表于 2023-1-12 00:43
你天天都宣布突破美帝芯片封锁，华为手机为啥还没有起死回生呢？

真是孤陋寡闻，华为的5G手机，已重新出来了！

蓝色鬼舞

尤美 发表于 2023-1-12 00:43
你天天都宣布突破美帝芯片封锁，华为手机为啥还没有起死回生呢？

中国被美贼遏制和打压，我们敢于直起腰杆反制美贼，这本身就证明了我们中国的实力，有国家这棵大树在，突破美贼的封锁何愁等不来曙光。

尤美

西域铁流 发表于 2023-1-12 00:51
真是孤陋寡闻，华为的5G手机，已重新出来了！

销量呢？市场占比呢？