华为轮值董事长徐直军：华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化（转）

西域铁流

华为轮值董事长徐直军：华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化

南方财经3月24日电，记者从华为获悉，目前华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。华为轮值董事长徐直军表示，目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。（第一财经）

河海森林

西域铁流 发表于 2023-3-24 22:40
哈工大学立功了！国产7nm光刻机即将面世，外媒：可怕的还在后头

短两百多年的发展史，美国就称霸世界数 ...

是呀，这可是好消息

西域铁流

论金 发表于 2023-3-24 23:59
华为的新闻比较靠谱。
美帝芯片战可能离破产不远了。

美国的芯片公司已经开始库存积压、收入减少和成本增加了，现在正想着法子看如何“暗修栈道”的方式向中国出口芯片呢

论金

华为的新闻比较靠谱。
美帝芯片战可能离破产不远了。

古老传说

西域铁流 发表于 2023-3-24 23:51
还有包括银行等金融部门等

是的。
这是公开的秘密，
所以，外国排斥中国APP，是怕中招。

西域铁流

古老传说 发表于 2023-3-24 23:47
还有国家机关和重要系统的软件，一直是全部国产化。
当然，为了系统安全，这部分科技既不推广，更不宣扬 ...

还有包括银行等金融部门等

古老传说

西域铁流 发表于 2023-3-24 23:43
军事领域的芯片，必须是全国产的，技术上完全去美化

还有国家机关和重要系统的软件，一直是全部国产化。
当然，为了系统安全，这部分科技既不推广，更不宣扬。

古老传说

中国外交部门和商务部门抗议芯片封锁有两重意义：
一，丑说说在前面，是尔等不仁在先，休怪中国日后不义。
二，卡就卡吧，你们急需的中国工业品没有，是你们自作自受。
毕竟世界工厂违约得找个正当理由。

西域铁流

古老传说 发表于 2023-3-24 23:37
这是肯定的。
北斗及中国载人航天系统包括航母、大驱和五代机以及先进导弹，
一个外国芯片也没用。

军事领域的芯片，必须是全国产的，技术上完全去美化

古老传说

西域铁流 发表于 2023-3-24 23:34
我觉得，中国已经看到曙光了

这是肯定的。
北斗及中国载人航天系统包括航母、大驱和五代机以及先进导弹，
一个外国芯片也没用。
我们也不放心它们。

西域铁流

古老传说 发表于 2023-3-24 23:29
芯片只是一个部件，要是互卡，我觉得幕后交易中国也能胜利。
你不给芯片就收不到中国生产的相关产品。
...

我觉得，中国已经看到曙光了

古老传说

西域铁流 发表于 2023-3-24 23:23
要有只争朝夕和时不我待的精神，大国博弈，不能偷懒。

芯片只是一个部件，要是互卡，我觉得幕后交易中国也能胜利。
你不给芯片就收不到中国生产的相关产品。
问题是一旦中国自主能力够了，它们可彻底玩完了，就像中国航天站一样，禁止美国使用。

长远而言，时代在中国这边。

西域铁流

古老传说 发表于 2023-3-24 22:43
中华人民共和国做为芯片需求大国，仅库存高端芯片就完全可以满足航天与尖端军事科技的需求N年。
至于普通 ...

要有只争朝夕和时不我待的精神，大国博弈，不能偷懒。

古老传说

中华人民共和国做为芯片需求大国，仅库存高端芯片就完全可以满足航天与尖端军事科技的需求N年。
至于普通工业生产，微缓也好，正好转型。

西域铁流

哈工大学立功了！国产7nm光刻机即将面世，外媒：可怕的还在后头

短两百多年的发展史，美国就称霸世界数十年，靠的就是军事、科技和美元这三大霸权，三者相辅相成让美国成功从全球各地“吸血”，占尽了好处！尤其是在半导体领域，美国作为发源地，手中掌握了大量的核心技术，并且渗透了全球产业链，可以说占据着绝对的主导权！但作为世界上最流氓和最无赖的国家，美国眼里只有利益，所以只要有谁触动了他的利益，就会遭到疯狂打压！


比如说上世纪80年代，日本半导体如日中天，尤其是存储芯片，挤占了原本被美国垄断的市场，威胁到了美国的科技霸权！于是美国逼迫日本签订了“广场协议”和“日美半导体协定”，从指责日本倾销到强迫日本打开对外市场，再到对日本电子产品加征关税，这一系列的制裁让日本毫无招架之功，最终半导体产业只能跌落神坛，至今也无法翻身！然而，随着华为的强势崛起，美国又将黑手伸向了华为，企图用同样的手段打死华为、围堵中国半导体！


为了打压华为，美国先是将其列入了实体清单，然后又频繁修改芯片规则，靠此切断了华为麒麟芯片的供应，导致华为陷入了缺芯的局面，最终芯片和手机业务都遭受重创，虽然如今华为扛过了至暗时刻，但美国依然没有松手，继续在加码制裁力度。而为了彻底打死华为，美国直接联合日本和荷兰签订了三方协议，准备给华为进行全面断供，甚至还禁止日本尼康、佳能和荷兰ASML向中国出售光刻机，企图断掉我们的高端芯片之路！


不过，让美国万万没想到的是，自从制裁华为后，我国的科技企业就纷纷走上了自研之路，甚至每年都在减少进口芯片的采购量，目的就是为了摆脱对美国的依赖！不仅如此，我国这两年在芯片和光刻机领域也是频频突破，比如在量子芯片领域，我们已经研发出了工程化超导量子计算机和量子芯片无损探针台等工业母机，实现了换道超车。而在光刻机方面，上海微电子也是成功交付了多台国产光刻机，可以说都在快速崛起，这也让拜登彻底傻了眼，因为他们制裁什么，我们就在突破什么！


但更让拜登瑟瑟发抖的是，前段时间我国国防七子之一的哈工大也宣布了一项重大科研成果，那就是成功研制出了高速超精密激光干涉仪，并且可用于350nm到28nm工艺光刻机的集成研制和性能测试，解决了我们在该领域测不精、测不快和测不准的难题！另外，哈工大还突破了EUV激光光源技术，可将电能转化为等离子体能的路线得到DPP-EUV光源，而这两项技术的突破意味着我国已经打破了光刻机光源壁垒，距离国产EUV光刻机落地的日子又近了一步！


大家都知道，DUV光刻机通过多次曝光后可以实现7nm制程芯片的生产，台积电和美光都这样干过！而目前我国中芯国际更是自研了SAQP四重曝光技术，可以说只要有DUV光刻机，中芯国际很可能能够量产7nm甚至5nm芯片！另外，上海微电子目前已经实现了28nm光刻机的量产，14nm光刻机也在测试中了，如果配合哈工大的EUV激光光源技术和中芯国际的SAQP四重曝光技术，那么我国能生产7nm的国产光刻机也即将到来了！


总的来说，哈工大、上海微电子和中芯国际等企业在光刻机领域的突破，证明了我们在芯片制造自主研发的道路上越走越远了，也意味着我们即将打破美国的封锁！俗话说没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，自古英雄多磨难！一旦我们实现了7nm甚至3nm光刻机的突破，那么将不再依赖台积电和ASML，华为的麒麟芯也能重新面世

古老传说

尖端与重点不会缺，普通行业让一让就够。

古老传说

放心好了，芯片这玩意儿，只能影响速度，不会影响进度。

西域铁流

国产Chiplet小芯片标准发布：12nm下面积仅2.13mm2 https://feeds-drcn.cloud.huawei.com.cn/landingpage/media?docid=1051104633a3aafaeef608ec22fc16fa1be9736&to_app=hwbrowser&dy_scenario=recomm&tn=aef6192cc1177e80a3c8980e3c28808e71123718703896625fe64fdf31cd255d&channel=HW_TRENDING&ctype=video_live&appid=hwbrowser&cpid=666&r=CN&share_to=link